欧盟《新电池法》创造新需求，基于NFC的无线BMS受关注，传统BMS普遍采用菊花链的拓扑结构，对于汽车电池包而言，繁杂的线束和接口给电池包带来了较大的重量负担，同时复杂的系统导致单个模块失效造成的影响较大。因此，无线BMS在电动汽车上[详情]

TI、NXP公布最新业绩，工业和汽车领域需求疲软！半导体市场后续如何？，近日，德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）等多家半导体企业公布2024年第二季度财报，从业绩情况来看，营业收入和净利润相较去年仍然同比下滑。同时从细分业务来看，工业[详情]

数据中心关键器件急缺，国产UQD机会到来，随着信息时代的发展，加上AI、IoT、智能汽车等新兴技术的普及，数据中心需求在快速提升。与数据中心同步发展的服务器则对温控要求越来越高，这便带动了液冷的发展。这其中，UQD（Universal[详情]

聚焦物联网场景，旷视科技核心技术能力持续升级，最近，上交所显示，旷视科技有限公司已更新提交相关财务资料。该公司早在2021年3月12日上市申请就获受理，同年9月9日通过上市委会议，2021年9月30日提交注册。作为曾经备受青睐的“AI[详情]

比亚迪首发“升流充电”，电气架构迎来大电流挑战，在电动汽车，我们经常可以听到“升压快充”的概念，这也是大多数电动汽车提高充电速度的主要方式。今年5月，比亚迪发布的e平台3.0Evo中，提到了一个比较新鲜的概念——“升流充电”。那么升[详情]

专为工业4.0应用设计，STM32MP25xMPU到底有何不同？，面对日益复杂和数据量庞大的应用场景，尤其是在高级边缘计算场景里，MCU在计算能力上已经面临瓶颈，具备更高计算能力和集成性的MPU成为更好的选择。根据《‌2021-20[详情]

UWB行业开启新副本！高通入局，产业链玩家瞄准可穿戴市场，近期，谷歌宣布将提前在8月13日召开发布会，届时将带来多款可穿戴新品，包括更新的WearOS5。为了提高在可穿戴设备领域的竞争优势，谷歌在WearOS上也花了不少[详情]

AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一， 在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的[详情]

HBM格局生变！传三星HBM3量产供货英伟达，国内厂商积极布局，HBM对高性能计算至关重要HBM也就是‌高带宽存储器，‌以其高带宽和快速的数据传输速度，‌在高性能计算领域扮演着核心角色。HBM是典型的3D结构产品，利用了[详情]

比亚迪首发“升流充电”，电气架构迎来大电流挑战，在电动汽车，我们经常可以听到“升压快充”的概念，这也是大多数电动汽车提高充电速度的主要方式。今年5月，比亚迪发布的e平台3.0Evo中，提到了一个比较新鲜的概念——“升流充电”。那么升[详情]

OpenAI与博通洽谈合作！定制化ASIC芯片走向台前，英伟达GPU迎来“劲敌”，为了减轻对英伟达的依赖，OpenAI一直在推进自研芯片计划。7月19日消息，由公司CEO山姆·奥特曼（SamAltman）牵头，OpenAI正与包括博[详情]

台积电进入“晶圆代工2.0”，市场规模翻倍，押注先进封测技术，日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先[详情]

存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？， 据《ZDNetKorea》报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理ChoiJang-seok近日表[详情]

打破英伟达CUDA壁垒？AMD显卡现在也能无缝适配CUDA了，一直以来，围绕CUDA打造的软件生态，是英伟达在GPU领域最大的护城河，尤其是随着目前AI领域的发展加速，市场火爆，英伟达GPU+CUDA的开发生态则更加稳固，AMD、英特[详情]

新一代电流传感器，趋向耐高压、高集成度，电流传感器称为电流互感器、电流变压器，主要作用是检测和测量电路中电流大小的设备，通过对电流的监测，确保系统的安全运行并提供必要的数据支持，具备电路保护、电流性能监测、高低压隔离等关键作用，还可以[详情]

SiC和GaN加速上车！2029年第三代半导体全球规模如何？Yole专家揭秘，近日，在慕尼黑上海电子展的论坛上，YoleGroup化合物半导体资深分析师邱柏顺从行业分析的角度向现场工程师和观众分享了全球碳化硅与氮化镓市场最新发展趋势[详情]

打破英伟达CUDA壁垒？AMD显卡现在也能无缝适配CUDA了，一直以来，围绕CUDA打造的软件生态，是英伟达在GPU领域最大的护城河，尤其是随着目前AI领域的发展加速，市场火爆，英伟达GPU+CUDA的开发生态则更加稳固，AMD、英特[详情]

国内车规级UWB首家！数字车钥匙海外大厂占主要份额，本土厂商自研芯片量产加速，近日，智慧车联产业生态联盟（ICCE）副秘书长任锋表示，数字车钥匙产业一直在持续演进技术创新。2020年4月，比亚迪率先发布满足ICCE标准NFC车钥匙；2[详情]

持续技术创新、产品迭代，海光信息预计营收增幅超30%，海光信息发布公告，预计2024年上半年度实现营收35.8亿元到39.2亿元，同比增长37.08%到50.09%。预计2024年上半年度实现归母净利润7.88亿元到8.86亿[详情]

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，具备优越的物理和化学特性，被广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网等领域。全球SiC产业中，美国、欧洲和日本企业占据领先地位，主要公司包括Wolfspeed、STMicroelectronics、英飞凌[详情]